深圳线路板厂深圳线路板厂
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生产能力 量产 极限 生产能力 量产 极限
最高层数 10 18 最大工作板尺寸 mm 546*622.5 622*722
压合板厚mm 0.3—4.0 最大工作板尺寸 单面 546*1200 622*1500
板厚公差 +/-10% ± 0. 05mm 最小介质层厚度( mm ) 0. 075 0. 05
最小孔径( mm ) 0. 2 0. 15 COB最小邦定成品宽度 3mil
镭射盲孔mm 0.075—0.25 PTH成品孔径公差 ± 0. 075 ± 0. 05
最大内层铜厚( OZ ) 3 4 最大外层铜厚( OZ ) 5 6
内/外层线宽线距( mil ) 3.5/ 3 3/ 2.5 最小绿油桥mil 3 2.5
沉头孔深度公差mm ± 0. 125 ± 0. 075 电金金厚U” 10—80
纵横比 5--10:1 18:1 阻抗 ±10%(>50Ω) +/-5%>50Ω(max) ± 10%(≤50Ω)
背钻深度公差mm ± 0. 1 ± 0. 075 POFV YES
HDI 1+N+1 2+N+2 成型公差 ± 0. 1 ± 0. 05
单面板料 22F .FR-1.FR-2.CEM-1.CEM-3.铝基.铜基
FR-4 SY.GW.KB.EMC, IT, TUC,NY/NP.
高频 中英.旺灵.生益,罗杰斯,泰康尼.
高速 EMC.TUC. ISOLA. 松下M6.IT.SY
常规表面处理工艺
电金手指 NI/AU 厚金 镍钯金ENEPIG 沉银 沉锡 OSP HAS
特殊制程工艺
无引线长短分级金手指+OSP+HAL+化金+沉银+沉锡(任选一) 选化+ OS P 背钻 POFV AR 18:1 LDI 高频 光模组10-400G 半孔 金属包边 碳油 蓝胶 阻抗板 Mini --led COB 盲孔板
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