| 生产能力 | 量产 | 极限 | 生产能力 | 量产 | 极限 |
| 最高层数 | 16 | 30 | 最大工作板尺寸 双面多层(mm) | 622*726 | 622*780 |
| 压合板厚mm | 0.3—6.0 | 最大工作板尺寸?单面板(mm) | 546*1200 | 622*1500 | |
| 板厚公差 | +/-10% | ± 0. 05mm | 最小介质层厚度( mm ) | 0. 075 | 0. 05 |
| 最小孔径( mm ) | 0. 2 | 0. 15 | COB最小邦定成品宽度 | 3 | |
| 镭射盲孔mm | 0.075—0.25 | PTH成品孔径公差 | ± 0. 075 | ± 0. 05 | |
| 最大内层铜厚( OZ ) | 6 | 6 | 最大外层铜厚( OZ ) | 6 | 6 |
| 内/外层线宽线距( mil ) | 3/ 3 | 2.5/ 2.5 | 最小绿油桥mil | 3 | 2.5 |
| 沉头孔深度公差(mm) | ±?0.10 | ±?0.075 | 电金金厚 U” | 80 | 120 |
| 纵横比 | 10：1 | 18：1 | 阻抗 | ±10%(>100Ω) | ±5%(>100Ω) |
| ±10%(>50Ω) | ±5%(>50Ω) | ||||
| ±10%(≤50Ω) | ±8%(≤50Ω) | ||||
| 背钻深度公差(mm) | ±?0.?1 | ±?0.?05 | FOFV | YES | |
| HDI | 2+N+2 | 3+N+3 | 成型公差（mm） | ± 0. 1 | ± 0. 05 |
| 表面处理 | 电金手指、NI/AU、厚金、镍钯金ENEPIG、沉银、沉锡、OSP、HAS、选化+OSP | ||||
| 特殊制程工艺 | 无引线长短分级金手指+OSP+HAL+化金+沉银+沉锡（任选一）、离子污染、表面张力、测试打码、激光打码、LDI、LOT管制背钻、高频、光模组10-800G、半孔、金属包边、碳油、蓝胶、阻抗板、COB、盲孔板、POFV、双面铝基/铜基、FR4与铝基/铜基混压 |
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